ТО Пацкагес
| ТО Пацкагес | |
| Делови | ТО Хеадер/ТО Цап |
| Структуре заглавља | Ољуштено/штампано |
| Капе структуре | Поклопци за сочива/мини поклопци за сочива/поклопци за прозоре |
| База | Ковар/Аллои52/Аллои42/ЦРС |
| Пинс | Ковар |
| Изолатор | БХ-А/К |
| Солдер Ринг | ХЛАгцу28 |
| Платинг | Ни/Ни, Ау/Ни, Аг |
| Отпор изолације | 500В ДЦ отпор између једног стакленог запечаћеног пина и базе је ≥1×10^10Ω |
| Херметичност | Брзина цурења је ≤1×10^-3 Па·цм 3/с |
| Пријаве | Полупроводници, ласерске диоде, електронска кола |
| ТО46 Сериес | |||||||
 |  |  | |||||
| База | Пинс | Изолатор | Солдер Ринг | Платинг | Отпор изолације | Херметичност | |
| ТО46-057 | 4Ј42 | 4Ј29 | БХ-А/К | ХЛАгЦу28 | Ни 3～8.9µм,Ау≥0,3µм | 500В ДЦ отпор између једноструког стакленог запечаћеног клина и базе је ≥1×10^10 Ω | Стопа цурења је ≤1×10-3 Па·цм 3/с |
| ТО46-016 | 4Ј42 | 4Ј29 | БХ-А/К | ХЛАгЦу28 | Ни 3～8µм, Ау≥0,3µм | ||
| ТО46-058 | 4Ј29 | 4Ј29 | БХ-А/К | ХЛАгЦу28 | Ни 2～8.9µм, Ау≥0.3µм | ||
| ТО46-051 | 4Ј29 | 4Ј29 | БХ-А/К | ХЛАгЦу28 | Ни 3～8.9µм, Ау≥0.3µм | ||
| ТО46-071 | 4Ј29 | 4Ј29 | БХ-А/К | ХЛАгЦу28 | Ни 1,3～8,9µм, Ау≥0,7µм | ||
Генерално, ТО пакети, иначе познати као Трансистор Оутлине пакети, су дводелна конструкција;ТО хеадер и ТО цап.Део заглавља обезбеђује да херметички затворене компоненте примају напајање, док поклопац олакшава пренос оптичких сигнала.ТО пакети чине окосницу за инсталирање широког спектра оптичких и електронских компоненти од основних електронских кола до полупроводника.Водови извучени кроз кућиште доводе снагу до запечаћених компоненти.Перформансе ових компоненти су у основи
ТО пакета као што су фото и ласерске диоде је од централног значаја јер фактори околине могу изазвати корозију која заузврат може довести до квара целе компоненте.
Јитаи-јево велико искуство са херметичношћу доноси мноштво техника инкапсулације које обезбеђују заштиту за запечаћене компоненте и да су у стању да обављају своју предвиђену функцију у оквиру микроелектронског пакета у годинама које долазе.
