Генерално ТО пакети, иначе познати као Трансистор Оутлине пакети, су дводелна конструкција; заглавље ТО и капа ТО. Заглавље осигурава да херметички затворене компоненте добијају снагу, а поклопац олакшава пренос оптичких сигнала. Пакети ТО чине окосницу за инсталирање широког спектра оптичких и електронских компонената од основних електронских кола па све до полупроводника. Изводи који се извлаче кроз кућиште доводе до снаге запечаћене компоненте. Учинак ових компоненти у језгру ТО пакета, као што су фото и ласерске диоде, је од централне важности, јер фактори окружења могу проузроковати корозију, што заузврат може довести до отказа целе компоненте. Јитаијево велико искуство са херметичношћу доноси мноштво техника капсулације које осигуравају заштиту запечаћених компонената и које су у стању да изврше своју предвиђену функцију у микроелектронском пакету током наредних година. Производимо широк спектар конвенционалних облика и величина ТО пакета. Наше одељење за истраживање и развој такође има пуне могућности за рад са клијентима на прилагођеним решењима. Наш интерни одсек за оплата завршава производни процес, нудећи клијентима низ опција без електро и електролитског облагања које укључују Ни, Ни-Ау и Ни-Аг.